Температурно устойчивая подстилка для горячей прессы 4 мм - 6,5 мм

4 мм - 6,5 мм толщины Высокотемпературная устойчивость Верх/нижняя жесткая печатная пластина Печатная подушка ESCP-PCB-G2

1.Введение толщины 4 мм - 6,5 мм Высокотемпературная устойчивость Верхний / нижний жесткий печатный пластинка пресс подушка ESCP-PCB-G2

Прокладка для жестких печатных плат специально разработана для буферизации горячей ламинации в процессе изготовления жестких печатных плат. It is of the red rigid cushion press pad which can work perfectly in replacing hot press kraft paper and can greatly improve dimensional safety and stability for rigid PCB (printed circuit board) productionОн отличается превосходными характеристиками ламинирования и высокой стабильностью.который может значительно улучшить урожайность и эффективность в процессе производства жестких печатных плат.

Существуют два типа жестких подушек для печатных плат, определенных в соответствии с их рабочей позицией.Мы называем его верхней подушкой PCB или нижней подушкой PCB. Другой тип используется как подушка среднего слоя, которая обычно тоньше, чем верхняя или нижняя подушка.И толщина верхней подушки PCB подушки или нижней подушки PCB в диапазоне 4.0 мм-6.5 мм.  

The cushion pad (also named as press pad/cushion mat/buffering pad/hot press cushion) for PCB lamination purpose is very suitable for physical buffering operations in the middle layer and manual operations for multiple sheet replacements. It is also suitable for automated PCB laminating operations and can replace multiple sheets of hot press Kraft paper with one single pad which can greatly save the production material cost by at least 20%. 

2. характеристики продукта толщиной 4 мм - 6,5 мм Высокотемпературная устойчивость Верх/нижняя жесткая печатная пластина Печатная подушка ESCP-PCB-G2

Ключевые преимущества подушки для печатных плат (укладка для ламинированной печати печатных плат/мата для печатных плат/буферная подушка/укладка для горячей печати печатных плат) приведены ниже:

1Он может быть неоднократно ламинирован или прессован в течение 300-500 раз, что может значительно снизить стоимость производства печатных плат.

2.) Он хорошо работает с точки зрения плоскости подушки, износостойкости, соотношения увеличения размера, вариации толщины, которая намного лучше, чем горячая пресса Kraft бумаги в процессе жесткой пластинки PCB.

3Он обладает лучшей производительностью в высокотемпературном сопротивлении, который может работать в течение длительного времени при температуре не более 280 °C без углерождения или ломкости.

4Он отличается превосходным буферным эффектом и теплопроводностью, стабильным увеличением сжатия и коэффициентом расширения, а также хорошей стойкостью к разрыву.

5.) Он огнеупорный, нетоксичный и без запаха, без пыли и отломок с хорошей проницаемостью.

3Структура продукта 4 - 6,5 мм толщины Высокотемпературная устойчивость Верх/нижняя твердая печатная пластинка Печатная подушка ESCP-PCB-G2

  Нано высокотемпературное покрытие

  Ткань из стекловолокна

  Полимер высокой молекулярной массы

 Натяжной слой слезы

  Агрегаты полимерные

  Ткань из стекловолокна

  Нано высокотемпературное покрытие

4. Технические параметры толщиной 4 мм - 6,5 мм Высокотемпературная стойкость Верх/нижняя жесткая пластинка ПСЖ Пресс-подушка ESCP-PCB-G2

1Длительность службы: 300-500 раз.

2Устойчивость к высоким температурам: ≤ 280°C

3) Толщина: 4 - 6,5 мм (для верхней/нижней подушки) / 1,5 - 2,0 мм (для средней слои подушки). 

4Толерантность толщины:± 0,3 мм.

5Нормальные регулярные размеры (L*W в мм):

1500*1300/1300*780/1170*690/1160*665/1180*660/1295*788...

И в дюймах, например, 27,5*24*45*51/59*51".

6.) Размерная допустимость (длина или ширина):±2 мм.

7) Прочность на протяжении: ≥ 25 МПа

8Стандарт буфера: ≥ 12%

9Стандарт поглощения воды: < 8% (3-8%)

FYI, жесткая подушка для печатных плат также известна как подушка для печатных плат для ламинированных печатных плат, подушка для печатных плат, буферная подушка для печатных плат или подушка для горячего печати для печатных плат.Это необходимые и важные подушки и буферные материалы для завершения процесса ламинирования печатных плат ПКБ.